Desarrollan "Nanopegamento"

Investigadores de Rensselaer Polytechnic Institutehan desarrollado lo que han denominado "nanoglue" (nano-pegamento).

La novedad es el tratamiento que se le aplica, que aumenta considerablemente la resistencia al calor y la capacidad de adhesión, haciendo posible adherir superficies que antes era imposible unir.

Durante años los investigadores estudiaron la forma de realzar la integridad estructural, la fiabilidad y la eficiencia de los chips, colocando nano-capas de cadenas moleculares entre diferentes materiales. El equipo demostró que las cadenas moleculares de carbono, con un final de cadena adecuado, como silicio, oxigeno, azufre, etc., podían mejorar considerablemente la adhesividad. Recientemente el equipo demostró que estas nano-capas podrían tener un uso como adhesivo, lubricante, protector superficial, etc.

El problema que limitaba las posibles aplicaciones de estas nano-capas era su susceptibilidad al calor, a temperaturas cercanas a 400 C° el material sufría un proceso de degradación. El equipo de Ramanath, con la idea de reforzar los enlaces y la capacidad de adhesión, colocó la nano-capa entre dos finas láminas de cobre y sílice. Después de repetir multitud de veces el experimento, los investigadores concluyeron que los enlaces de las nano-capas podían soportar temperaturas superiores a 700 C°, que los enlaces se reforzaban a medida que aumentaban la temperatura y que su capacidad de adhesión se veía reforzada.

Todas estas nuevas características, más el hecho de que los costes de producción son bajos, darán lugar a una nueva generación de pegamentos con nuevas aplicaciones. La Nano-electrónica, los sistemas de producción de energía, los motores de aviones, entre otros, serán los sectores beneficiados por este avance.

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